Q：2026 半导体中小工厂数字化，为什么要重视研发与生产数据打通？
A：很多东莞半导体中小工厂研发、生产两套台账分离，研发样品 BOM 不能复用至量产，试制与量产成本混淆。2026 数字化趋势，研发、生产数据打通成为半导体成长企业刚需。金蝶 AI 星空实现研发工单、量产工单数据同源，研发物料、样品批次可追溯；研发费用辅助账自动归集，适配高新企业申报；试制物料可以转入量产，减少物料浪费。中小半导体可以分步落地，优先业财税一体化，再逐步打通研发生产。东莞电子 / 3C / 光模块 / 半导体 / 设备 / 塑胶 / 食品 / 贸易企业，如需免费行业方案、系统演示、报价评估，可咨询本地官方金蝶服务商广东金拓信息，一对一专属顾问对接。